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Microchip全新DSC和MCU为成本敏感设计 带来容性触摸传感功能和70 MIPS性能

日期:2012-3-6阅读:来源:电源网    ★★★
全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商Microchip宣布,扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列,这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外设,可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。新器件与Microchip现有的16位dsPIC33和PIC24产品引脚兼容,可轻松迁移;并采用多种封装,包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引脚VTLA封装。

  全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单元(CTMU)外设,可以较低的成本实现用户界面、智能传感、通用和电机控制应用的先进功能。新器件与Microchip现有的16位dsPIC33和PIC24产品引脚兼容,可轻松迁移;并采用多种封装,包括全新超小型5 mm × 5 mm 36引脚VTLA封装。

 

  凭借70 MIPS的DSP性能和6通道脉宽调制(PWM)外设,dsPIC33和PIC24“E”器件可执行先进电机控制和高速应用。这样就可以实现效率更高、体积更小、成本更低的设计,用一个DSC或MCU即可控制整个系统。片上运算放大器可用于各种需要信号调理的传感应用,而且减少了对外部元件的需求,有助于降低整体设计的成本和尺寸。用于mTouch™容性触摸传感的CTMU外设还可简化新颖而可靠的用户界面,包括键盘、按钮和滑动条。


  Microchip高性能单片机部副总裁Sumit Mitra表示:“我们新推出的dsPIC33和PIC24‘E’器件具有比以往成本更低的高性能和创新特性。这些全新的dsPIC33和PIC24‘E’器件是目前市场上具有最高能力和成本效益的控制器。”

开发工具支持

针对Microchip的dsPICDEM™低电压(部件编号DM330021)及高电压电机控制工具包(部件编号DM330023)的dsPIC33EP64MC504(部件编号MA330028)和PIC24EP64MC204电机控制接插模块(部件编号MA240028)均已上市。

 

 

封装与供货

dsPIC33EP64MC50X DSC采用28引脚SOIC、SPDIP、SSOP和QFN封装。dsPIC33EP64MC20X DSC采用44引脚VTLA、TQFP和QFN封装。PIC24EP64MC20X MCU采用64引脚TQFP和QFN封装。这些器件均以10,000片批量供货。

dsPIC33EP64GP50X DSCPIC24EP64GP20X MCU现已提供采用36引脚VTLA封装的限量样片。这些器件将以10,000片批量供货。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。

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