BQ30Z55DBTR-R3

渠道
三方
品牌
产品种类
封装
TSSOP
库存数量
2500
包装数量
2000
毛重
1 g
型号
BQ30Z55DBTR-R3
品牌
TI
封装
TSSOP
产品种类
预售芯片
包装数量
2000
库存数量
2500